ASML e TSMC assinam acordo para fotomáscaras de 12 polegadas

A ASML Holding e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fecharam um acordo para desenvolver fotomáscaras de maior formato usadas na fabricação de chips. As duas gigantes de semicondutores afirmaram que assinaram o pacto para criar máscaras de 12 polegadas e liderar a transição do setor para fotomáscaras maiores na litografia ultravioleta extrema (EUV).

A expectativa é que o desenvolvimento reduza os custos de fabricação de chips, aumente a produtividade e elimine as restrições de emenda, segundo as empresas. A iniciativa prevê uma linha-piloto para as máscaras de 12 polegadas até 2031, com prontidão total para a produção de nós avançados até 2033.

O movimento reflete um esforço coordenado para superar limites técnicos atuais. Quem acompanha o setor de semicondutores sabe que máscaras maiores permitem expor áreas maiores do wafer, o que tende a baratear cada chip produzido.

A informação foi divulgada pela Dow Jones Newswires e traduzida com auxílio de inteligência artificial, revisada pela Redação do Broadcast, do Grupo Estado. semicondutores litografia EUV